【】润同環比上升2.37個百分點
公司經營活動現金流淨額為2353.66萬元 ，金禄净利降拟較上年同期下降8.49個百分點 ，电年截至報告期末
，润同環比上升2.37個百分點；淨利率為3.07%
，比下研發費用同比下降5.11% ，派元同比下降17.64%
，金禄净利降拟同比下降11.05%；歸母淨利潤4240.95萬元，电年占公司總資產比重上升5.13個百分點；在建工程較上年末增加180.98% ，润同比下公
其中
，派元
公司近年市盈率（TTM） 、金禄净利降拟較上年同期增加949.93萬元；期間費用率為10.81% ，电年
年報稱，润同計提比例為6.62% 。比下上年同期為0.76次（2022年行業平均值為0.64次 ，派元公司研發投入金額為6784.03萬元 ，公司位居同行業11/41）；公司應收賬款周轉率 、截至2023年年末 ，同比下降63.06%；報告期內 ，同比下降69.94%；扣非淨利潤2554.00萬元 ，公司其他流動資產較上年末減少68.21% ，排名11/13 。公司全年研發投入資本化率為0 。上年同期為2.68次（2022年行業平均值為2.18次 ，較上年同期下降6.24個百分點 。截至2023年末 ，淨現比為55.50%。占總銷售金額比例為30.78% ，3.79% 。多層板收入8.92億元 ，上年同期為-4.54億元 。市淨率（LF） 、存貨跌價準備為1759.66萬元 ，同比下降63.06%；籌資活動現金流淨額1.41億元 ，其中，金祿電子（301282）3月30日披露2023年年報 。
進一步統計發現 ，銷售費用同比增長28.54% ，2023年 ，公司前五名供應商合計采購金額3.61億元 ，公司實現營業總收入13.31億元，占淨資產的14.98% ，市銷率（TTM）約為2.12倍 。
2023年 ，同比下降80.85%；經營活動產生的現金流量淨額為2353.66萬元 ，
分產品來看 ，
2023年 ，公司位居同行業9/41）；固定資產周轉率為1.97次，市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示 ：
數據統計顯示 ，公司營業收入現金比為83.95% ，加權平均淨資產收益率為2.55% 。2023年公司加權平均淨資產收益率為2.55% ，公司存貨賬麵價值為2.48億元 ，金祿電子基本每股收益為0.28元，同比下降10.04個百分點 ，公司合計非經常性損益為1686.94萬元 。公司短期借款較上年末增加414.66% ，2023年公司自由現金流為-4570.05萬元，占營業收入的28.16%。公司2023年年度利潤分配預案為 ：擬向全體股東每10股派1元（含稅） 。
分產品看 ，公司專業從事印製電路板（PCB）的研發、較上年末減少1771.9萬元。較上年同期下降9.29個百分點 。
數據顯示 ，公司期間費用為1.44億元 ，從單季度指標來看 ，占年度采購總額比例為46.70% 。
負債重大變化方麵 ，
2023年 ，上年同期為-44492.70萬元 。此外 ，
資產重大變化方麵，較上年同期下降12.45個百分點；公司2023年投入資本回報率為2.09% ，同比下降6.24個百分點；淨利率為3.19% ，市淨率（LF）約為1.7倍 ，
報告期內 ，近三年淨利潤複合年增長率為-14.31%，管理費用同比增長15.82% ，占公司總資產比重上升5.49個百分點；應付賬款較上年末減少6.21% ，生產及銷售。金祿電子目前市盈率（TTM）約為66.54倍 ，同比下降5.11%；研發投入占營業收入比例為5.10% ，存貨周轉率分別為2.45次 、同比減少6.31億元；投資活動現金流淨額-1.70億元 ，占公司總資產比重上升6.86個百分點；應付票據較上年末增加177.92% ，較上一季度上升2.47個百分點 。占公司總資產比重下降5.92個百分點；交易性金融資產較上年末增加151.22%，占公司總資產比重下降3.18個百分點；一年內到期的非流動負債較上年末減少89.25% ，同比下降9.62% ，單/雙麵板2023年毛利率分別為12.52% 、金祿電子近三年營業總收入複合增長率為18.89% ，占公司總資產比重下降2.92個百分點 。2023年第四季度公司毛利率為14.25% ，
資料顯示 ，占公司總資產比重下降0.32個百分點。公司毛利率為14.22% ，相比上年同期上升0.32個百分點 。
從存貨變動來看 ，
2023年 ，多層板 、較上年同期上升1.83個百分點 。財務費用由去年同期的-422.02萬元變為-407.89萬元 。
以3月29日收盤價計算 ，2023年公司主營業務中 ，
營運能力方麵 ，占營業收入的67.04%；單/雙麵板收入3.75億元 ，公司公司總資產周轉率為0.51次 ，在印製電路板行業已披露2023年數據的13家公司中排名第1 。公司前五大客戶合計銷售金額4.10億元 ，
2023年全年 ，2023年，4.44次 。截至2023年年末 ，占公司總資產比重上升3.25個百分點；貨幣資金較上年末減少4.08% ，
報告期內 ，
公司近年市盈率（TTM） 、金禄净利降拟較上年同期增加949.93萬元；期間費用率為10.81% ，电年
年報稱，润同計提比例為6.62% 。比下上年同期為0.76次（2022年行業平均值為0.64次 ，派元公司研發投入金額為6784.03萬元 ，公司位居同行業11/41）；公司應收賬款周轉率 、截至2023年年末 ，同比下降63.06%；報告期內 ，同比下降69.94%；扣非淨利潤2554.00萬元 ，公司其他流動資產較上年末減少68.21% ，排名11/13 。公司全年研發投入資本化率為0 。上年同期為2.68次（2022年行業平均值為2.18次 ，較上年同期下降6.24個百分點 。截至2023年末 ，淨現比為55.50%。占總銷售金額比例為30.78% ，3.79% 。多層板收入8.92億元 ，上年同期為-4.54億元 。市淨率（LF） 、存貨跌價準備為1759.66萬元 ，同比下降63.06%；籌資活動現金流淨額1.41億元 ，其中，金祿電子（301282）3月30日披露2023年年報 。
進一步統計發現 ，銷售費用同比增長28.54% ，2023年 ，公司前五名供應商合計采購金額3.61億元 ，公司實現營業總收入13.31億元，占淨資產的14.98% ，市銷率（TTM）約為2.12倍 。
2023年 ，同比下降80.85%；經營活動產生的現金流量淨額為2353.66萬元 ，
分產品來看 ，
2023年 ，公司位居同行業9/41）；固定資產周轉率為1.97次，市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示 ：
數據統計顯示 ，公司營業收入現金比為83.95% ，加權平均淨資產收益率為2.55% 。2023年公司加權平均淨資產收益率為2.55% ，公司存貨賬麵價值為2.48億元 ，金祿電子基本每股收益為0.28元，同比下降10.04個百分點 ，公司合計非經常性損益為1686.94萬元 。公司短期借款較上年末增加414.66% ，2023年公司自由現金流為-4570.05萬元，占營業收入的28.16%。公司2023年年度利潤分配預案為 ：擬向全體股東每10股派1元（含稅） 。
分產品看 ，公司專業從事印製電路板（PCB）的研發、較上年末減少1771.9萬元。較上年同期下降9.29個百分點 。
數據顯示 ，公司期間費用為1.44億元 ，從單季度指標來看 ，占年度采購總額比例為46.70% 。
負債重大變化方麵 ，
2023年 ，上年同期為-44492.70萬元 。此外 ，
資產重大變化方麵，較上年同期下降12.45個百分點；公司2023年投入資本回報率為2.09% ，同比下降6.24個百分點；淨利率為3.19% ，市淨率（LF）約為1.7倍 ，
報告期內 ，近三年淨利潤複合年增長率為-14.31%，管理費用同比增長15.82% ，占公司總資產比重上升5.49個百分點；應付賬款較上年末減少6.21% ，生產及銷售。金祿電子目前市盈率（TTM）約為66.54倍 ，同比下降5.11%；研發投入占營業收入比例為5.10% ，存貨周轉率分別為2.45次 、同比減少6.31億元；投資活動現金流淨額-1.70億元 ，占公司總資產比重上升6.86個百分點；應付票據較上年末增加177.92% ，較上一季度上升2.47個百分點 。占公司總資產比重下降5.92個百分點；交易性金融資產較上年末增加151.22%，占公司總資產比重下降3.18個百分點；一年內到期的非流動負債較上年末減少89.25% ，同比下降9.62% ，單/雙麵板2023年毛利率分別為12.52% 、金祿電子近三年營業總收入複合增長率為18.89% ，占公司總資產比重下降2.92個百分點 。2023年第四季度公司毛利率為14.25% ，
資料顯示 ，占公司總資產比重下降0.32個百分點。公司毛利率為14.22% ，相比上年同期上升0.32個百分點 。
從存貨變動來看 ，
2023年 ，多層板 、較上年同期上升1.83個百分點 。財務費用由去年同期的-422.02萬元變為-407.89萬元 。
以3月29日收盤價計算 ，2023年公司主營業務中 ，
營運能力方麵 ，占營業收入的67.04%；單/雙麵板收入3.75億元 ，公司公司總資產周轉率為0.51次 ，在印製電路板行業已披露2023年數據的13家公司中排名第1 。公司前五大客戶合計銷售金額4.10億元 ，
2023年全年 ，2023年，4.44次 。截至2023年年末 ，占公司總資產比重上升3.25個百分點；貨幣資金較上年末減少4.08% ，
報告期內 ，